產(chǎn)品應(yīng)用
全場(chǎng)掃描式激光測(cè)振儀光盤模態(tài)測(cè)試應(yīng)用
什么是模態(tài)分析？
模態(tài)分析是物體結(jié)構(gòu)在振動(dòng)激勵(lì)下的動(dòng)態(tài)特性，可以通過模態(tài)分析提取結(jié)構(gòu)的模態(tài)參數(shù)（動(dòng)態(tài)特性）；
模態(tài)參數(shù)可以幫助結(jié)構(gòu)工程師理解結(jié)構(gòu)對(duì)環(huán)境條件的響應(yīng)，從而進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證。
為何需要對(duì)光盤進(jìn)行模態(tài)分析？
隨著光盤驅(qū)動(dòng)器資料傳輸速率的增加，主軸馬達(dá)的轉(zhuǎn)速也隨之增高，如今已達(dá)到約為每分鐘12000轉(zhuǎn)；
如果光盤有一點(diǎn)偏心質(zhì)量的存在，不平衡量所造成的振動(dòng)就會(huì)加劇，給光學(xué)頭的聚焦和循環(huán)造成極大的困難；
對(duì)光盤進(jìn)行模態(tài)測(cè)試分析得到其固有頻率和振型變化，用來判定光盤強(qiáng)度是否滿足設(shè)計(jì)要求。
光盤接觸式模態(tài)測(cè)試缺陷
1）光盤質(zhì)量小，接觸式傳感器對(duì)光盤的測(cè)試影響大；
2）模態(tài)振型需要對(duì)光盤采集多點(diǎn)數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)方法需分多次測(cè)量，效率低；
3）光盤模態(tài)分析急需無質(zhì)量附加，又高效的測(cè)量方式。
光盤模態(tài)測(cè)試分析解決方案:全場(chǎng)二維掃描式激光測(cè)振儀LV-SC400模態(tài)測(cè)試系統(tǒng)
激光多普勒測(cè)振儀能實(shí)現(xiàn)納米級(jí)、皮米級(jí)的振幅分辨率；
系統(tǒng)采用激光作為探測(cè)手段，完全無附加質(zhì)量影響，能夠在很小和很輕的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行測(cè)量。
單點(diǎn)掃描式激光測(cè)振儀系統(tǒng)特點(diǎn)：
振鏡可實(shí)現(xiàn)40°×50°的偏轉(zhuǎn)角度變化；
相機(jī)可實(shí)現(xiàn)30x光學(xué)變焦、12x數(shù)字變焦；速度分辨率0.01μm/√Hz，位移分辨率1pm；
激光測(cè)振測(cè)試環(huán)境搭建:
1、信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生掃頻信號(hào)，通過壓電片激勵(lì)光盤振動(dòng)；
2、掃描激光測(cè)振儀設(shè)備搭建；
3、軟件上進(jìn)行建模布點(diǎn)，激光點(diǎn)進(jìn)行逐點(diǎn)掃描和采集數(shù)據(jù)
全場(chǎng)掃描式激光測(cè)振儀數(shù)據(jù)分析：
1、軟件上可進(jìn)行時(shí)域分析、頻譜分析、頻響幅值分析和頻響相位分析
2、通過模態(tài)算法進(jìn)行模態(tài)分析，分析得到頻率、阻尼比
3、振型顯示
50 Hz振型（上圖）
105 Hz振型（上圖）
265 Hz振型（上圖）
487 Hz振型（上圖）
通過掃描式激光測(cè)振儀測(cè)試分析得到光盤的固有頻率以及模態(tài)振型，為評(píng)價(jià)光盤特性通過了有利的理論依據(jù)；
全場(chǎng)掃描式激光測(cè)振儀能夠?qū)焖俚倪M(jìn)行非接觸式模態(tài)測(cè)試，相比于傳統(tǒng)的貼片式傳感器有著較大的優(yōu)勢(shì)；
全場(chǎng)二維掃描式激光測(cè)振儀也可應(yīng)用其他結(jié)構(gòu)分析如超聲壓電測(cè)試以及新型材料的研究中。
